無鹵焊錫絲焊接工藝對OSP涂覆層的影響 在無鹵焊錫絲的無鉛焊接工藝中，更高的焊接熱量給OPS膜帶來更大的挑戰(zhàn)。OPS涂覆層由于其膜厚均勻、平面性好、成本低等優(yōu)點(diǎn)而應(yīng)用廣泛。但傳統(tǒng)的OPS膜在250℃左右就會分解，在有鉛焊錫絲焊接工藝中，OPS一般能耐受兩次焊接，即兩次再流焊接，在第三次波峰焊接時鍍覆孔內(nèi)經(jīng)常發(fā)生焊料填充不足。而在無鹵焊錫絲的焊接工藝中經(jīng)常面臨這樣的問題，OPS膜處理的PCB焊盤在第一面再流焊接時未發(fā)生失效，但到第二...
無鹵環(huán)保焊錫絲給PCB的HASL層帶來的挑戰(zhàn) 相對用傳統(tǒng)的有鉛工藝的PCB表面涂覆層來說，無鹵環(huán)保焊錫絲焊接熱量和使用工藝輔料的轉(zhuǎn)變，對PCB涂覆層有較大的影響，其中應(yīng)用較普遍的無鉛熱風(fēng)焊料整平（HASL）層、有機(jī)可焊性保護(hù)劑、化學(xué)鍍鎳/浸金、電鍍鎳金層等在實(shí)際應(yīng)用中出現(xiàn)問題頻次較高。 HASL工藝由于其生產(chǎn)成本低，且其錫焊料涂覆層與焊接用錫焊料兼容性好，其應(yīng)用已有數(shù)十年。但其工藝本身...
環(huán)保焊錫絲的無鉛工藝給PCB板材帶來的挑戰(zhàn) 環(huán)保焊錫絲無鉛化焊接工藝帶來的高熱容、小窗口、低濕潤性等對PCB帶來很大的挑戰(zhàn)。 由于傳統(tǒng)的有鉛焊料如6337焊錫絲熔點(diǎn)為183℃，而環(huán)保焊錫絲熔點(diǎn)范圍為217～227℃，幾十度的熔點(diǎn)差異導(dǎo)致焊接溫度相應(yīng)提高。而無鉛焊接工藝中使用的無鉛焊料本身潤濕性較傳統(tǒng)錫鉛焊料差，加之使用高效鹵化物作為活性劑的助焊劑中的鹵化物被替換，無疑大大增加了PCB良...
無鉛焊錫絲生產(chǎn)廠家對PCB基材的要求 隨著無鉛焊錫絲焊接工藝的發(fā)展，無鉛焊錫絲生產(chǎn)廠家對PCB基材的要求也越來越高。因?yàn)椋瑹o論是無鉛焊錫絲焊接中的再流焊接還是波峰焊接，其焊接熱量明顯高于傳統(tǒng)的有鉛焊錫絲。因此無鉛焊錫絲生產(chǎn)廠家要求PCB基材除了考慮環(huán)保法規(guī)的符合性外，還要有較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、較高的熱分解溫度、較低的熱膨脹系數(shù)，另外還要兼顧成本方面的考慮。此外，無鉛焊錫絲生產(chǎn)廠家要求PCB基材除耐熱性能等...
無鉛焊錫絲成分 無鉛焊錫線成分主要有：錫（Sn）、銀（Ag）、銅（Cu），其余有微量鉛（Pb）、、鎘（Cd）、多溴聯(lián)苯（PBBs）等。 按無鉛錫線成分組成一般可分三種：錫銅焊錫絲、錫銀焊錫絲、錫銀銅焊錫絲。 從無鉛焊錫絲成分的綜合性能來看，由于銀金屬的作用下，含銀無鉛焊錫絲比普通無鉛焊錫絲的牢固性更好、更強(qiáng)，焊點(diǎn)更牢固。其次，導(dǎo)電性能在...
活性松香焊錫絲染色與滲透試驗(yàn)結(jié)果分析 通過染色試驗(yàn)我們可以得到活性松香焊錫絲焊點(diǎn)質(zhì)量的信息，尤其是通過分離界面及其分布的信息可以獲得工藝改進(jìn)的依據(jù)，甚至能夠分清質(zhì)量事故的責(zé)任。首先，我們可以通過染色找到焊錫絲焊點(diǎn)中裂紋存在的界面，以BGA器件來舉例，其分離模式通常有BGA焊球/器件焊盤、BGA球本身破裂、BGA球/PCB焊盤、PCB焊盤/PCB基板等，如果沒有染成紅色，則證明活性松香焊錫絲焊點(diǎn)本...
高溫?zé)o鉛焊錫絲BGA焊盤焊接不良失效分析 對失效樣品進(jìn)行檢測發(fā)現(xiàn)：高溫?zé)o鉛焊錫絲焊接不良的BGA焊盤焊點(diǎn)普遍存在明顯的鎳層腐蝕并形成連續(xù)的腐蝕帶。即便是那些外觀焊接好的焊盤，仍發(fā)現(xiàn)界面金屬間化合物生長不均勻，焊盤鎳層表面存在腐蝕，IMC層底部（與焊盤鎳層界面）之間普遍存在裂隙，高溫?zé)o鉛焊錫絲焊點(diǎn)強(qiáng)度十分脆弱。再觀其鎳面，普遍存在腐蝕并已形成明顯的滲透性腐蝕帶。磷元素在鎳層本體中的相對含量不足5wt%。可焊性測試進(jìn)一步發(fā)...
預(yù)熱不足導(dǎo)致的無鉛高溫焊錫條通孔填充不良 從外觀檢查發(fā)現(xiàn)，填充不足的通孔都基本集中在幾個功率管的無鉛高溫焊錫條焊點(diǎn)上。選擇幾個典型的通孔進(jìn)行切片分析，從切片圖可以看出，無鉛高溫焊錫條爬升不足，但是焊料對元器件腳以及通孔內(nèi)壁的潤濕角沒有問題，顯示PCB與元器件的可焊性均沒有問題。同時發(fā)現(xiàn)通孔內(nèi)部還有比較多的氣孔，顯示助焊劑氣體或孔壁水分沒有通過預(yù)熱或焊接的熱量充分揮發(fā)出去。另外，再根據(jù)焊錫對PCB孔壁的爬升高度要高于元器...
無鉛焊錫絲焊點(diǎn)金相切片分析 通過金相切片分析可以得到反映無鉛焊錫絲焊點(diǎn)質(zhì)量的微觀結(jié)構(gòu)的豐富的信息，為下一步的質(zhì)量改進(jìn)提供很好的依據(jù)。此外，有鉛焊錫絲也是一樣的。主要分析過程如下：首先是取樣。就是將需要切片的無鉛焊錫絲焊點(diǎn)從PCBA上切割下來，備下一步的鑲嵌使用，取樣的基本原則是不能造成要分析目標(biāo)的破壞，或引入新的失效模式。接下來就是鑲嵌了。實(shí)際上就是將取得的樣品置于加固化劑調(diào)制好的環(huán)氧樹脂中，讓環(huán)氧樹脂滲透到每一個縫隙中，將樣品固定并保護(hù)起來...
優(yōu)質(zhì)焊錫絲助焊劑擴(kuò)展率的物理含義 根據(jù)潤濕的基本原理，要在焊接界面上形成一個好的焊點(diǎn)，優(yōu)質(zhì)焊錫絲必須首先潤濕被焊面，焊料金屬的原子與被焊面的金屬基材的原子達(dá)到一個雙方可以產(chǎn)生作用力的距離，然后才會發(fā)生金屬之間的擴(kuò)散，乃至最后形成金層或金屬間化合物。而優(yōu)質(zhì)焊錫絲常常需要在助焊劑的幫助下，才能發(fā)生焊料的潤濕現(xiàn)象。焊料的浸潤過程就是焊料在被焊表面的鋪展過程，焊料在被焊面均勻的鋪展開來后，焊料的形狀就會發(fā)生變化，即高度變低面積...